US-JOINT開会式への大槻総領事の出席

4月20日（月曜日）、大槻耕太郎総領事は、カリフォルニア州ユニオンシティの半導体開発施設「US-JOINT R&Dサイト」の開所式に参加し、挨拶を述べました。

日本の半導体企業レゾナックが運営する同施設の開設は、半導体企業とその顧客企業とのパッケージング分野の共創を促進し、この分野の研究開発を加速させることを目指す、日米の半導体材料・装置企業によるコンソーシアム「US-JOINT」にとって、重要な節目となりました。US-Jointのメンバーにはレゾナックのほか、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック株式会社、 Moses Lake Industries、ナミックス株式会社、東京応化工業株式会社、TOPPAN株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、3M Companyが名を連ねています。

式典は、レゾナックの髙橋秀仁代表取締役社長CEOによる開会の辞で幕を開け、続いてUS-JOINT加盟企業の代表者によるスピーチが行われました。また、経済産業省（METI）の半導体担当審議官である西川和見氏、カリフォルニア州知事室ビジネス・経済開発局（GO-Biz）のエミリー・デサイ次長、およびユニオンシティのゲイリー・シン市長による来賓挨拶も行われました。

開所式の後、参加者は、半導体材料の開発および試験のための最先端技術を備えた施設を見学しました。あわせて、様々な地方自治体や半導体業界の代表者らとの交流も深めました。